search

IBM Intel Xeon E5506 Dokumentacja Strona 20

  • Pobierz
  • Dodaj do moich podręczników
  • Drukuj
  • Strona
    / 98
  • Spis treści
  • BOOKMARKI
    • Oceniono. / 5. Na podstawie oceny klientów
Przeglądanie stron 19
LGA1366 Socket
20 Thermal/Mechanical Design Guide
2.9 LGA1366 Socket NCTF Solder Joints
Intel has defined selected solder joints of the socket as non-critical to function (NCTF)
for post environmental testing. The processor signals at NCTF locations are typically
redundant ground or non-critical reserved, so the loss of the solder joint continuity at
end of life conditions will not affect the overall product functionality. Figure 2-7
identifies the NCTF solder joints.
.
Note: For platforms supporting the DP processor land C3 is CTF.
§
Figure 2-7. LGA1366 NCTF Solder Joints
A C E G J L N R U W AA AC AE AG AJ AL AN AR AU AW BA
B D F H K M P T V Y AB AD AF AH AK AM AP AT AV AY
1
3
7
5
9
11
15
13
17
19
23
21
25
27
31
29
1
3
7
5
9
11
15
13
17
19
23
21
25
27
31
29
2
8
4
6
10
16
12
14
18
24
20
22
26
32
28
30
2
8
4
6
10
16
12
14
18
24
20
22
26
32
28
30
16
12
15
13
14
17
18
24
20
19
23
21
22
25
26
32
28
27
31
29
30
33
34
40
36
35
39
37
38
41
42
43
B D F H K M P T V Y AB AD AF AH AK AM AP AT AV AY
A C E G J L N R U W AA AC AE AG AJ AL AN AR AU AW BA
Przeglądanie stron 19
1 2 ... 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 ... 97 98

Komentarze do niniejszej Instrukcji

Brak uwag
  • Watco Vornado Qsan Technology Doro Auma
  • Sony Akcesoria do notebooków Bushnell Zestawy do monitoringu Zhone Przedłużacze sieciowe Targus Filtry prywatności wyświetlania Bogen Nie
  • HP EliteDesk 705 G3 Small Form Factor PC QSC AD-C81Tw Draper VIC-12 Samsung DMT300RFW LG 49LH590V
  • Panasonic TH37PWD7UY Instrukcje Operacyjne Electrolux EWC1350 Instrukcja Użytkownika LG 26LT640H Instrukcja Użytkownika Samsung CLX-3307FW Instrukcja Użytkownika Canon MV800 Instrukcja Użytkownika